近年来电子集成器件向小型化、高性能的趋势发展，印刷电路板上可供贴装的单位面积趋近物理极限，已经无法满足较大电子元器件在高密度印刷电路板上的贴装需求。其中，电阻器件是体积占比较大、安装成本昂贵的主要电子元器件。

而早在2020年作为深圳市新型基础研究机构之一的深圳先进电子材料国际创新研究院举行开园仪式及重大项目签约。

此电子材料创新研究院的成立将抓住科技发展的“牛鼻子”，迎难而上，站在国家最需要的位置，为高端电子材料领域国产化“突围”做出贡献。

作为深圳自主建设的高水平科研平台，它将与其他基础研究机构、省实验室等共同构成深圳基础研究的“四梁八柱”。

目前，电磁屏蔽膜行业的龙头企业，广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”)正在进军科创板的路上。作为国内首家拟上市的屏蔽膜行业企业，方邦电子早已在技术和市场领域与国际巨头同场竞技。方邦电子成立于2010年12月15日，所属产业为战略性新兴产业，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。近几年来，国内企业面临愈发复杂的市场环境，那些具备核心技术且有全球市场影响力的企业受到的压力则更大一些。比如方邦电子，其产品和技术优势已经得到境内外客户的认可，市场份额也在快速提升，目前已经成为仅次于日本拓自达的全球第二大电磁屏蔽膜生产商。方邦电子的研发投入占比为8%-9%，其拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术63项，其中国内专利59项、美国国家专利3项、日本国家专利1项。另外，方邦电子及子公司正在申请中的国内发明专利多达64项。公司经营业绩持续增长，各项财务指标优秀。成立以来，方邦电子就一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。目前，方邦电子已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，完善了我国FPC产业链。据了解，FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，也就是柔性电路板。被广泛的应用于移动电话、电脑与液晶显示屏、硬盘驱动器等领域。最近炒得火热的折叠屏手机，也是FTP的应用领域之一。并且，折叠屏概念的提出，也为FTP提供了新一轮发展契机。     

有分析师表示，国际巨头采取各种手段阻碍国内具有技术优势、具备国际竞争力的企业实现“进口替代”，无疑使国内新兴企业身处逆风环境。但自古疾风知劲草，像方邦电子这样拥有核心技术的“中国制造”新生军，有望爆发出无限可能性。

而江苏的迈思德超净在2021年投资亿元建设的无尘布以及超净防护系列产品线工厂计划将在2022年下半年进行投产，其产品是电子产业以及芯片，半导体等不可缺少的防护静电耗材，也为国内精密擦拭市场注入新的活力，为去美化做出自己的一份贡献。